[发明专利]发光二极管封装方法有效
| 申请号： | 201210151652.6 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103426977A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;胡必强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一具有电极结构的基板；设置发光二极管晶粒在该基板上，并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构；向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液；使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后，固化所述胶材；以及切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：步骤一，提供一具有电极结构的基板；步骤二，设置发光二极管晶粒在该基板上，并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构；步骤三，向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液；步骤四，使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后，固化所述胶材；以及步骤五，切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。
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