[发明专利]脆性材料基板加工方法有效
| 申请号： | 201210152395.8 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102786214A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 福原健司;冈本浩和;荒川美纪 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板加工方法，其在线膨胀系数较大的脆性材料基板上形成网格状的刻划槽，在进行分割时，减少分割不良情况。该加工方法是用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板加工方法，包括第1工序、第2工序、第3工序。在第1工序中，沿着在第1方向延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽。在第2工序中，沿着在与第1方向垂直的第2方向延伸的分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，在基板正面形成第2刻划槽。在第3工序中，按压各刻划槽的两侧，沿着各刻划槽分割基板。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板的脆性材料基板加工方法，其中，该脆性材料基板的加工方法包括：第1工序，沿着在第1方向上延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽；第2工序，在形成上述第1刻划槽之后，沿着在与上述第1方向垂直的第2方向上延伸的分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，在基板正面形成第2刻划槽；以及第3工序，按压各上述刻划槽的两侧，沿着各上述刻划槽分割基板。
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