[发明专利]发光二极管的制造方法有效
| 申请号： | 201210154974.6 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103426979A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林新强;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的制造方法，包括如下步骤：提供第一电极、第二电极，在所述第一电极及第二电极的一侧表面分别形成第一挡墙及第二挡墙；提供基板，将所述第一电极、第二电极结合于所述基板上共同形成基座，所述第一电极、第二电极通过所述基板相互间隔，所述第一挡墙及第二挡墙间隔设置；在所述基座顶端表面上形成开设有收容杯的封装体，并使所述第一挡墙及第二挡墙外露于所述封装体的外侧面；提供发光芯片，将所述发光芯片电性连接至第一电极及第二电极；在所述封装体的收容杯内填充荧光粉形成覆盖发光芯片于收容杯底部的封装层，从而形成发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的制造方法，包括如下步骤：提供第一电极、第二电极，在所述第一电极及第二电极的一侧表面分别形成第一挡墙及第二挡墙；提供基板，将所述第一电极、第二电极结合于所述基板上共同形成基座，所述第一电极、第二电极通过所述基板相互间隔，所述第一挡墙及第二挡墙间隔设置；在所述基座顶端表面上形成开设有收容杯的封装体，并使所述第一挡墙及第二挡墙外露于所述封装体的外侧面；提供发光芯片，将所述发光芯片电性连接至第一电极及第二电极；在所述封装体的收容杯内填充荧光粉形成覆盖发光芯片于收容杯底部的封装层，从而形成发光二极管。
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