[发明专利]一种加成型导热防沉降硅橡胶及其制备方法有效
申请号: | 201210157353.3 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN102675882A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 陈芳;黄永军;张辉;陈军 | 申请(专利权)人: | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05;C08L83/07;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/05;C08K5/549;C08K5/5445;C08K5/5419;C09K3/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 武春华 |
地址: | 523233 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种加成型导热防沉降硅橡胶及其制备方法。本发明采用的硅橡胶原料包括A组分和B组分,其中A组分含有基料、含氢硅油、抑制剂、稀释剂和防沉降剂,B组分含有基料、铂催化剂、稀释剂和防沉降剂,其中基料为乙烯基硅油与导热填料。将基料组分脱水共混获得基料;将乙烯基硅油,气相法白炭黑,六甲基二硅氮烷,蒸馏水,脱水共混获得防沉降剂;取A组分原料,搅拌获得A组分;取B组分原料,搅拌获得B组分;再取A组分和B组分共混均匀,脱泡,得到加成型导热防沉降硅橡胶。本发明所提供的加成型导热防沉降硅橡胶在室温或低温固化,流动性能优良,使用方便,硫化后导热系数较高,能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。 | ||
搜索关键词: | 一种 成型 导热 沉降 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种加成型导热防沉降硅橡胶,原料包括A组分和B组分,其特征在于,其中A组分按重量份数组成如下:B组分按重量份数组成如下:A、B组分中的所述基料按重量份数组成如下:乙烯基硅油 100份导热填料 200~500份。
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