[发明专利]LDMOS晶体管及制造方法有效

专利信息
申请号: 201210162451.6 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN103426927B 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 杨文清;邢军军;赵施华 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/36;H01L21/336;H01L21/265
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种LDMOS晶体管,其结构是在P外延上部形成有一P阱及一N阱,所述P阱上部形成有一N+区作为源极,并形成有一P+区作为P阱接地极,所述N阱上部形成有一N+区作为漏极;所述作为源极的N+区与作为P阱接地极的P+区相邻接;所述作为源极的N+区及作为P阱接地极的P+区的下方的P阱中形成有一低阻P+区,所述低阻P+区同所述作为P阱接地极的P+区相连接,所述作为P阱接地极的P+区及所述低阻P+区的P掺杂浓度比所述P阱的P掺杂浓度高。本发明还公开了一种LDMOS晶体管的制造方法。本发明,能防止LDMOS晶体管因寄生的NPN管触发而被烧毁。
搜索关键词: ldmos 晶体管 制造 方法
【主权项】:
一种LDMOS晶体管的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:一.在P外延中形成一P阱及一N阱;二.进行位于所述P阱上的作为源极的N+区,以及位于所述N阱上的作为漏极的N+区的光刻胶涂胶、显影;三.进行位于所述P阱上的作为源极的N+区,以及位于所述N阱上的作为漏极的N+区的N离子注入;四.进行位于所述P阱上的作为源极的N+区的下方的低阻P+区的P离子注入;五.去除光刻胶并清洗;六.进行位于所述P阱上的作为P阱接地极的P+区的光刻胶涂胶、显影,P阱接地极的P+区与作为源极的N+区邻接并位于远离所述N阱的一侧;七.进行位于所述P阱上的作为P阱接地极的P+区的P离子注入;八.进行位于所述P阱上的作为P阱接地极的P+区的下方的低阻P+区的P离子注入;九.进行后续工艺。
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