[发明专利]包括耐压馈通件的测量系统

摘要

所阐述的为一种操作分离装置（100），其用于填充度测量装置且包括用于内传导体的耐压馈通件（130）。该操作分离装置包括内传导体（110）、外传导体（120）、操作侧（140）、控制侧（150）和馈通件（130）。内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或外传导体（120）包括第二锥形区域（180）。馈通件（130）包括第一锥形区域（170），和/或馈通件（130）由第二锥形区域（180）围绕，并且以此方式在内传导体（110）与外传导体（120）之间建立具有形状配合的连接。

主权项

一种操作分离装置（100），所述操作分离装置（100）用于填充度测量装置且包括用于内传导体（110）的耐压馈通件（130），所述操作分离装置（100）包括：内传导体（110）；外传导体（120）；操作侧（140）；控制侧（150）；馈通件（130）；其中，所述操作分离装置（100）的纵向轴线（160）从所述操作侧（140）向所述控制侧（150）延伸；所述内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或所述外传导体（120）包括第二锥形区域（180）；所述第一锥形区域（170）和所述第二锥形区域（180）在沿着所述操作分离装置（100）的所述纵向轴线（160）的方向上渐缩；所述馈通件（130）包括所述第一锥形区域（170），和/或所述馈通件（130）由所述第二锥形区域（180）围绕，以便以这种方式在所述内传导体（110）与所述外传导体（120）之间建立具有形状配合的连接。