[发明专利]晶片边缘清洗装置有效
| 申请号： | 201210163145.4 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103418563A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王坚;赵宇;吴均;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片边缘清洗装置，包括一支撑臂、一连接部、一固持部、一喷嘴及一阻挡罩。所述支撑臂具有相对的第一端和第二端。所述连接部的一端与所述支撑臂的第一端活动连接。所述固持部设置在所述连接部的另一端。所述喷嘴安装在所述固持部上。所述阻挡罩具有一底壁、后壁及两侧壁，所述底壁、后壁及两侧壁围成一收容空间收容所述固持部及安装其上的喷嘴，所述底壁的边缘凸伸形成一与所述后壁平行的挡板，所述底壁的两侧靠近侧壁处分别开设有一导流槽。本发明晶片边缘清洗装置通过设置所述阻挡罩，在清洗晶片边缘的过程中，很好的阻止了清洗液向晶片中心区域的飞溅，同时也利于清洗液的回收。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 边缘 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片边缘清洗装置，用于清洗一晶片的边缘，包括：一支撑臂，具有相对的第一端和第二端；一连接部，所述连接部的一端与所述支撑臂的第一端活动连接；一固持部，设置在所述连接部的另一端；一喷嘴，安装在所述固持部上；以及一阻挡罩，具有一底壁、后壁及两侧壁，所述底壁、后壁及两侧壁围成一收容空间收容所述固持部及安装其上的喷嘴，所述底壁的边缘凸伸形成一与所述后壁平行的挡板，所述底壁的两侧靠近侧壁处分别开设有一导流槽。
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