[发明专利]凸块接垫结构有效
| 申请号： | 201210164824.3 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102931155A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杨明宗;黄裕华 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种凸块接垫结构。凸块接垫结构包括：绝缘层；导电接垫，设置于所述绝缘层上；环形导电层，埋设于所述绝缘层内且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方；以及至少一第一导电介层插塞，埋设于所述绝缘层内且位于所述导电接垫与所述环形导电层之间，使所述导电接垫电性连接至所述环形导电层。本发明所公开的凸块接垫结构，通过环形导电层设置于绝缘层内且大体上沿着导电接垫的边缘下方，以及第一导电介层插塞的设置，可以减轻或排除白凸块的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块接垫 结构 | ||
【主权项】：
一种凸块接垫结构，其特征在于，包括：绝缘层；导电接垫，设置于所述绝缘层上；环形导电层，埋设于所述绝缘层内且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方；以及至少一第一导电介层插塞，埋设于所述绝缘层内且位于所述导电接垫与所述环形导电层之间，使所述导电接垫电性连接至所述环形导电层。
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