[发明专利]移动终端壳体及其制造方法和移动终端有效
| 申请号： | 201210164833.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102686060A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 江国旺 | 申请（专利权）人： | 上海华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H04M1/02;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 朱水平;杨东明 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。本发明还公开了一种移动终端壳体制造方法和包含该壳体的移动终端。本发明通过将天线注塑在壳体层内部，节省了移动终端的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的移动终端，不仅降低了PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种移动终端壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华勤通讯技术有限公司，未经上海华勤通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210164833.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
