[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201210166924.X | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103450632A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘成杰;金松;谢广超 | 申请（专利权）人： | 汉高华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;C08K13/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222006 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能使封装器件耐2000伏以下高电压的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物主要包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包括固化促进剂以及其它添加剂。所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂上述环氧树脂组合物用于芯片封装后，所得到的器件能承受2000伏以下的高电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用环氧树脂组合物，包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，其特征在于所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂。
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