[发明专利]发光二极管有效
| 申请号： | 201210171813.8 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102810619A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 叶寅夫 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种发光二极管，其包括一基板及一发光二极管芯片。基板包括一本体、多个第三接垫、一第四接垫、一第一电极、一第二电极、多个第一导电贯孔及一第二导电贯孔。本体具有一第一表面及相对第一表面的一第二表面。此些第三接垫(first pads)与此第二接垫设置于本体的第一表面上。第一电极与第二电极设置于本体的第二表面上。此些第一导电贯孔贯穿本体，且各自电性连接各别一个第三接垫及此第一电极。此第二导电贯孔贯穿本体，且电性连接第四接垫及第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，包括：一基板，包括：一本体，具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面；多个第三接垫，设置于该第一表面上；一第四接垫，设置于该第一表面上；一第一电极，设置于该第二表面上；一第二电极，设置于该第二表面上；多个第一导电贯孔，贯穿该本体，且电性连接所述第三接垫及该第一电极；一第二导电贯孔，贯穿该本体，且电性连接该第四接垫及该第二电极；以及多个第三导电贯孔；以及一发光二极管芯片，以倒装芯片方式设置于该基板上，且包括：一透明基板；一第一型半导体层，设置于该透明基板上；一有源半导体层，设置于该第一型半导体层上；一第二型半导体层，设置于该有源半导体层上；一第一接垫，设置于该第二型半导体层上，且电性连接至所述第三接垫；以及一第二接垫，设置于该第二型半导体层上，且电性连接至该第四接垫，其中该多个第三导电贯孔贯穿该第二型半导体层以及该有源半导体层，并且该多个第三导电贯孔电性连接该第一接垫与该第一型半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亿光电子工业股份有限公司，未经亿光电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210171813.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手持式水质测量仪
- 下一篇：油气运移物理模拟装置和油气运移实验方法
