[发明专利]多层电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供绝缘基底，其具有相对的第一表面和第二表面；在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的通孔、仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形；在绝缘基底上沉积导电材料，以形成埋置在绝缘基底内的导电孔、与第一表面齐平的第一线路图形及与第二表面齐平的第二线路图形，第一线路图形具有组装区及压合区；在第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板，第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片；以及去除与组装区对应的第一压合基板，以在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽，组装区暴露在凹槽中。本发明还提供一种由以上方法制成的多层电路板。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供绝缘基底，所述绝缘基底具有相对的第一表面和第二表面；在绝缘基底中形成贯穿第一表面和第二表面的至少一个通孔，并形成仅暴露在第一表面的第一盲槽图形和仅暴露在第二表面的第二盲槽图形；通过镀覆技术在绝缘基底上沉积导电材料，以使导电材料填充在所述至少一个通孔中形成至少一个导电孔，填充在第一盲槽图形中形成第一线路图形，还填充在第二盲槽图形中形成第二线路图形，所述第一线路图形埋置在绝缘基底内且与第一表面齐平，所述第二线路图形埋置在绝缘基底内且与第二表面齐平，所述第一线路图形具有组装区及环绕连接组装区的压合区，所述第一线路图形通过所述至少一个导电孔与第二线路图形电连接；在绝缘基底的第一表面形成第一压合基板从而获得多层基板，所述第一压合基板包括第一导电线路层和第一胶片，所述第一胶片压合在第一导电线路层和第一表面之间，所述第一导电线路层与第一线路图形电连接；以及去除与组装区对应的第一压合基板，从而在多层基板中形成一个暴露在外的凹槽，所述组装区暴露在所述凹槽中。