[发明专利]LED封装及其封装方法有效
| 申请号： | 201210172657.7 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102709443A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 金东明;李忠硕;南佶模;金荣基;河宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装及其封装方法，所述LED封装包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。本发明提供的LED封装及其封装方法可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装，其特征在于，其包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。
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