[发明专利]一种打孔方法、装置以及设备无效

专利信息
申请号: 201210178943.4 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN102699952A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 章日华;李禹新;李标 申请(专利权)人: 深圳市威利特自动化设备有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种打孔方法,包括:S1.自动导入需打孔的带料预设的孔距值;S2.不断移动所述的带料,并根据所述的预设的孔距值进行打孔,测量实际的孔距值;S3.判断所述的实际的孔距值与预设的孔距值的差距是否在预设的范围内;S4.根据所述的差距及所述的预设的孔距值移动所述的带料进行打孔。本发明还公开了一种打孔装置及设备。实施本发明的一种打孔方法、装置以及设备可以进行冲头位置调节,运行中可以自主校正打孔孔距,降低误差,完全不需要人力来检测,提高冲孔的效率和精度。
搜索关键词: 一种 打孔 方法 装置 以及 设备
【主权项】:
一种打孔方法,其特征在于,包括:S1.自动导入需打孔的带料预设的孔距值;S2.不断移动所述的带料,并根据所述的预设的孔距值进行打孔,测量实际的孔距值;S3.判断所述的实际的孔距值与预设的孔距值的差距是否在预设的范围内,若是,返回步骤S2,若否,进入步骤S4;S4.根据所述的差距及所述的预设的孔距值移动所述的带料进行打孔。
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