[发明专利]一种低温烧结型高导热高导电银浆、制备方法及烧结方法有效
| 申请号： | 201210180338.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102708943A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 胡延超;陈彬 | 申请（专利权）人： | 惠州市富济电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于连接大功率LED和太阳能电池的高导热高导电银浆，还涉及该高导热高导电银浆的制备方法及使用方法。一种高导热高导电银浆，是以异丙醇和三乙醇胺两种液体的混合溶液作为溶剂，以Ag2(COOH)2作为银源，还含有纳米锡粉。其制备方法为：在高速搅拌的乙二酸水溶液中滴加一价银离子溶液，体系迅速形成Ag2(COOH)2沉淀；冷藏后将沉淀物过滤、清洗并干燥；用异丙醇和三乙醇胺的混合溶液溶解Ag2(COOH)2；添加纳米锡粉；将上一步所得体系加入球磨罐中球磨2~4h，得到所述高导热高导电银浆。本发明不采用银粉，而改用银的配合物作为银源，不需要分散剂，并且具有很低的操作温度且其导电率及热导率很高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 导热 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结型高导热高导电银浆，其特征在于：以异丙醇和三乙醇胺两种液体的混合溶液作为溶剂，以Ag2(COOH)2作为银源，还含有纳米锡粉。
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