[发明专利]一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺有效
| 申请号： | 201210181598.X | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103037640A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄明安 | 申请（专利权）人： | 北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺流程，包括步骤：A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理；B、对减薄铜后的板进行机械钻孔、沉铜、电镀处理；C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；D、制作积层板所用的芯板；E、对芯板使用半固化片低温层压涂覆树脂；F、剥离掉玻璃纤维；G、把以上2种材料对准真空热压压合；H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；I、进行正常的钻通孔、沉铜、电镀、图形转移、阻焊、表面处理。本发明采用机械钻孔、普通沉铜电镀的设备和普通半固化片、浓硫酸这些普通物料，为一般线路板厂制作HDI积层板提供了一个经济实用的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 普通 设备 物料 制作 hdi 积层板 工艺 | ||
【主权项】：
一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺，其特征包括以下步骤：A、对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理；B、对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔、沉铜、电镀处理；C、采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；D、制作积层板所用的芯板；E、对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110～120℃低温层压；F、剥离玻璃纤维后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂；G、把以上2种材料对准真空热压压合；H、用浓硫酸去除盲孔内的树脂；I、进行正常的钻通孔、沉铜、电镀、外层图形转移、阻焊、表面处理。
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