[发明专利]有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置有效
| 申请号： | 201210182088.4 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102807756A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 三谷宗久;片山博之;藤井春华 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08J5/18;C09K3/10;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供有机硅树脂组合物、薄片及其制造方法、光半导体元件装置。所述有机硅树脂组合物含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 薄片 及其 制造 方法 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有：1分子中兼有至少2个乙烯系不饱和烃基和至少2个氢化硅烷基的第一有机聚硅氧烷，和不包含乙烯系不饱和烃基、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的第二有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂，和氢化硅烷化抑制剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210182088.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池模块
- 下一篇：用于检测多重回波和底部回波的方法
