[发明专利]一种掩膜版及套刻精度的测量方法有效

专利信息
申请号: 201210183489.1 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN103454852A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 舒强;黄宜斌 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F1/42 分类号: G03F1/42;G03F7/20;G03F9/00;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种掩膜版及套刻精度的测量方法,掩膜版外围区具有多个第一标记A和第二标记B,如此在整个晶圆曝光完成后,每个曝光单元的外围区会相交,从而一个曝光单元的第一标记A和第二标记B会分别于相邻曝光单元的第二标记B和第一标记A进行嵌套,在此基础上测量相嵌套的第一标记A和第二标记B的关系,可以确定第一层的曝光单元间的套刻精度,从而较好的把握产品的初始状况,并且将所测得的第一层的曝光单元间的套刻精度上传先进过程控制系统,能够把握后续各层的曝光单元间的套刻精度和该系列产品的整体状况,非常符合实际生产需要。
搜索关键词: 一种 掩膜版 精度 测量方法
【主权项】:
一种掩膜版,其特征在于,包括:图案区及外围区;所述外围区具有用于对准的多个第一标记A及多个第二标记B,其中,第一标记A与第二标记B具有不同的尺寸。
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