[发明专利]用于表面贴装的LED支架及制造方法、LED灯无效
| 申请号： | 201210184656.4 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN102738366A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;刘君宏;谢振胜;屠孟龙 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于表面贴装的LED支架。用于表面贴装的LED支架包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。本发明还提供一种用于表面贴装的LED支架的制造方法以及LED灯。通过上述方式，本发明能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响而产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 led 支架 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：金属基板和封装体；所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司，未经深圳雷曼光电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210184656.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
