[发明专利]多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板

摘要

本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。

主权项

一种多芯片共用的散热器，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面设置有多个散热翅片；所述基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，所述基板的边缘位置设置有用于将所述基板支撑在所述电路板上的限位支架。