[发明专利]多晶片封装有效
| 申请号： | 201210185334.1 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102655140A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 安荷·叭剌;苏毅;大卫·格雷 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/522;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多晶片封装，具有多个引脚以及第一和第二半导体晶片，叠印并连接在一起，定义一个晶片堆叠。晶片堆叠具有相对的第一和第二边，每个第一和第二半导体晶片都带有栅极、漏极和源极区，以及栅极、漏极和源极接头。第一个对立边具有第二半导体晶片的漏极接头，漏极接头与第一套多个引脚电接触。第一半导体晶片的栅极、漏极和源极接头以及第二半导体晶片的栅极和源极接头，设置在第二个所述的对立边上，并与第二套多个引脚电接触。第一半导体晶片的源极引脚可以与第二半导体晶片的漏极引脚相同。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片堆叠，其特征在于，包括：一个底部晶片；一个堆积在底部晶片上的顶部晶片；以及一个设置在底部晶片上的浮动金属层，通过绝缘材料，浮动金属层与底部晶片绝缘，其中浮动金属层不仅作为顶部晶片的导电晶片垫，还作为导电互联的焊接垫。
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