[发明专利]图像模块及其制造方法无效
申请号: | 201210187493.5 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN103474440A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 赖孟修;郑顺舟;林昭琦 | 申请(专利权)人: | 百辰光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明披露了一种图像模块及其制造方法,该图像模块包括一镜头组件、一图像感测元件、一异方性导电胶、以及一电路板。电路板具有一第一板面及一第二板面。图像感测元件设置于第二板面,镜头组件装设于第一板面。异方性导电胶是设置于电路板的第二板面与图像感测元件之间,使图像感测元件电性连接于电路板。该图像模块制造方法的步骤包括在第二板面上涂布异方性导电胶、对图像感测元件及异方性导电胶进行热压合处理,以使图像感测元件固接并电性连接第二板面、装设镜头组件于第一板面、以及封装图像感测元件。 | ||
搜索关键词: | 图像 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种图像模块,其特征在于,包括:一镜头组件;一图像感测元件;一电路板,所述电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面,所述图像感测元件设置在所述第二板面上且与所述开口相对应,所述镜头组件装设于所述第一板面上且与所述开口相对应;以及一异方性导电胶,所述异方性导电胶设置于所述第二板面与所述图像感测元件之间,使所述图像感测元件电性连接于所述电路板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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