[发明专利]一种LED模组的密封工艺

摘要

一种LED模组的密封工艺，包括：(1)防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间进行密封防水操作；(2)将PCB板固定在散热架上；(3)将固体硅胶圈放置在透镜组的外周；(4)沿着该透镜组的外周打上液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶圈为限；(5)装有PCB板和防水线的散热架倒扣在经步骤(4)处理的设有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，将散热器整体和透镜组进行固定。至少两重防水密封圈将LED芯片与外界彻底隔绝，杜绝一切水汽或者其他有害气体侵蚀芯片和PCB板，且相对于薄膜密封更坚固，寿命更长，实现透镜组和散热架间的密封性能的保障。

主权项

一种LED模组的密封工艺，其特征在于：包括：(1)防水线穿过散热架过线孔与PCB板上的正负焊点连接，所述正负焊点和防水线穿过位置进行封胶处理，并且防水线与过线孔之间进行密封防水操作；(2)将PCB板固定在散热架上；(3)将至少带有内外双圈凹槽的透镜组固定在打胶机的固定夹具内，将一个密封圈放置在透镜组内外圈凹槽的其中一凹槽内；(4)沿着该透镜组的另外一凹槽上均匀的打上一圈液体硅胶，液体硅胶量以完全粘连住固体硅胶密封圈为限；(5)将经步骤（2）处理的装有PCB板和防水线的散热架倒扣在经步骤(4)处理的设有固体硅胶圈和液体硅胶的透镜组上，将散热器整体和透镜组进行固定；(6)将组装好的LED模组静置，使液体硅胶固化。