[发明专利]全芯片ESD保护电路有效
申请号: | 201210191429.4 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102693979B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 李志国 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种全芯片ESD保护电路,包括多个I/O单元、多个电源单元,该全芯片ESD保护电路还包括N个ESD触发单元,I/O单元与电源单元间隔设置并通过ESD触发总线连接,每个I/O单元均包含IO口ESD电路,每个电源单元均包含电源ESD电路,该N个ESD触发单元分别设置于芯片的各角落,并通过该ESD触发总线与各I/O单元、各电源单元连接,本发明通过将ESD触发单元放于芯片的角落,不额外浪费芯片面积,同时解决了现有技术中由于长的泻放路径引入一定的ESD压降从而错误提高了IO链路的ESD电压的问题。 | ||
搜索关键词: | 芯片 esd 保护 电路 | ||
【主权项】:
一种全芯片ESD保护电路,包括多个I/O单元、多个电源单元,其特征在于:该全芯片ESD保护电路还包括N个ESD触发单元,I/O单元与电源单元间隔设置并通过ESD触发总线连接,每个I/O单元均包含IO口ESD电路,每个电源单元均包含电源ESD电路,该N个ESD触发单元分别设置于芯片的各角落,并通过该ESD触发总线与各I/O单元、各电源单元连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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