[发明专利]低电感电容器、装配其的方法和包含其的系统有效
| 申请号： | 201210191864.7 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102723198A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | L·E·莫斯利;C·R·亨德里克斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/232;H01G4/35 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;卢江 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明低电感电容器、装配其的方法和包含其的系统。低电感电容器在使用期间在第一电容器分部中呈现第一特征电感以及在使用期间在第二电容器分部中呈现第二特征电感，并且第一和第二特征电感用于相互中和。形成低电感电容器的方法包括热固化。封装包括低电感电容器和安装衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 电容器 装配 方法 包含 系统 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成电容器第一结构；在所述电容器第一结构上形成隔离片；以及在所述隔离片上形成电容器第二结构，其中所述电容器第一结构在充电和放电期间呈现第一特征电感，而其中所述电容器第二结构在充电和放电期间呈现第二特征电感，以及其中充电和放电期间的所述第一特征电感在质中与充电和放电期间的所述第二特征电感不同。
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