[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201210192571.0 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN103426855A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 萧惟中;林俊贤;白裕呈;洪良易;孙铭成;唐绍祖;蔡瀛洲;蓝章益 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括先于第一承载板上制作封装基板，再结合第二承载板于该封装基板上；接着，移除该第一承载板；之后于该封装基板上进行置晶与封装工艺；最后移除该第二承载板。借由该第一与第二承载板提供该封装基板于工艺中足够的刚性，使该封装基板可朝薄型化作设计，且不会发生碎裂或翘曲的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装基板，其包含绝缘保护层与埋设于该绝缘保护层中的线路层，该线路层具有相对的第一表面与第二表面，且该线路层包含第一子线路层、第二子线路层与第三子线路层，其中，该线路层的第一表面外露于该绝缘保护层，又该绝缘保护层具有至少一开孔，以令该线路层的部份第二表面外露于该开孔；芯片，其设于该封装基板上，且电性连接该线路层的第一表面；以及封装胶体，其形成于该封装基板上，且包覆该芯片，并外露该开孔。
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