[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201210192917.7 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN102832204A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 洪建州;李东兴;黄裕华;杨明宗 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：半导体基底，具有第一导电型，且具有被密封环区所围绕的芯片区。绝缘层位于半导体基底上。第一密封环结构埋设于绝缘层内且对应于密封环区。第一电容器位于密封环结构下方并与其电性连接，其中电容器包括半导体基底的主体。本发明提出的半导体装置，利用在密封环结构下方设置电容器并与其电性连接，以减轻或排除基底噪声耦合的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体基底，具有第一导电型，且具有被密封环区所围绕的芯片区；绝缘层，位于所述半导体基底上；第一密封环结构，埋设于所述绝缘层内且对应于所述密封环区；以及第一电容器，位于所述第一密封环结构下方并与其电性连接，其中所述第一电容器包括所述半导体基底的主体。
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