[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构的制作方法包括：形成一图案化线路层于一金属承载板上。金属承载板的材质不同于图案化线路层的材质。以覆晶的方式接合至少一芯片于金属承载板上且与图案化线路层电性连接。形成一封装胶体于金属承载板上，以覆盖芯片、图案化线路层及部分金属承载板。进行一蚀刻步骤，以移除金属承载板，至暴露出图案化线路层的一下表面与封装胶体的一底表面。形成一绝缘层于图案化线路层的下表面与封装胶体的底表面上。绝缘层具有多个至少暴露出部分图案化线路层的开口。形成多个外部连接端子以与绝缘层所暴露出的图案化线路层电性连接。

主权项

一种半导体封装结构的制作方法，包括：形成一图案化线路层于一金属承载板上，其中该金属承载板的材质不同于该图案化线路层的材质，且该图案化线路层包括多条线路，各该线路具有一第一端部以及延伸自该第一端部的一第二端部；以覆晶的方式接合至少一芯片于该金属承载板上，其中该芯片配置有多个凸块，且该多个凸块与该图案化线路层的该多条线路的该多个第一端部电性连接；形成一封装胶体于该金属承载板上，以覆盖该芯片、该多个凸块、该图案化线路层以及部分该金属承载板；进行一选择性蚀刻步骤，以完全移除该金属承载板，至暴露出该图案化线路层的一下表面与该封装胶体的一底表面；形成一第一绝缘层于该图案化线路层的该下表面上与该封装胶体的该底表面上，其中该第一绝缘层具有多个暴露出该图案化线路层的该多条线路的该多个第二端部的第一开口；以及形成多个外部连接端子于该多个第一开口中，该多个外部连接端子与该第一绝缘层所暴露出的该多条线路的该多个第二端部电性连接。