[发明专利]发光二极管的制造方法有效
| 申请号： | 201210196045.1 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103490002B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 泰州市智谷软件园有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 225599 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的制造方法，其包括以下步骤：提供组接框，该组接框包括导线架、围设于该导线架内、与导线架间隔设置且相互间隔的若干电极结构、连接电极结构与导线架的支架及若干收容部，该电极结构包括自其凸设的第一插设部及第二插设部；提供基板，该基板具有若干通孔、若干凸伸部及容置部；组装结合基板与组接框，使得基板的通孔位于第一插设部及第二插设部的两侧，基板的凸伸部对应收容于组接框的收容部，基板的容置部对应收容第一插设部及第二插设部；提供发光芯片，并将发光芯片电性连接至电极结构并使发光芯片收容至通孔的底部；切割第一插设部及第二插设部，使得该第一插设部及第二插设部的一侧面外露于该电极结构的一侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的制造方法，其包括以下步骤：提供组接框，该组接框包括导线架、围设于该导线架内、与导线架间隔设置且相互间隔的若干电极结构、连接电极结构与导线架的支架及若干收容部，该电极结构包括自其凸设的第一插设部及第二插设部；提供基板，该基板具有若干通孔、若干凸伸部及容置部；组装基板与组接框，使得基板的通孔位于第一插设部及第二插设部的两侧，基板的凸伸部对应收容于组接框的收容部，基板的容置部对应收容第一插设部及第二插设部；提供发光芯片，并将发光芯片电性连接至电极结构并使发光芯片收容至通孔的底部；切割第一插设部及第二插设部，使得该第一插设部及第二插设部的一侧面外露于该电极结构的一侧表面。
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