[发明专利]半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201210197785.7 申请日: 2012-06-15
公开(公告)号: CN102902293A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 尹相植 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 俞波;郭放
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体集成电路,包括:第一焊盘,所述第一焊盘被配置成接收第一电压;第二焊盘,所述第二焊盘被配置成接收第二电压;内部电压发生电路,所述内部电压发生电路被配置成在测试模式期间响应于第二电压而产生具有与第一电压相同的电压电平的第三电压;以及内部电路,所述内部电路被配置成在正常模式期间使用第一电压和第二电压来执行正常操作而在测试模式期间使用第二电压和第三电压来执行测试操作。
搜索关键词: 半导体 集成电路
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:第一焊盘,所述第一焊盘被配置成接收第一电压;第二焊盘,所述第二焊盘被配置成接收第二电压;内部电压发生电路,所述内部电压发生电路被配置成在测试模式期间响应于所述第二电压而产生具有与所述第一电压相同的电压电平的第三电压;以及内部电路,所述内部电路被配置成在正常模式期间使用所述第一电压和所述第二电压来执行正常操作,而在所述测试模式期间使用所述第二电压和所述第三电压来执行测试操作。
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