[发明专利]一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板

摘要

本发明实施例公开了一种电路板控深钻孔深度确定方法及电路板，在电路板加工时，同时在其测试区内加工出第一导电层、第二导电层及测试端，并在形成第一测试孔及第二测试孔后，测试测试端分别与第一测试孔及第二测试孔电连通结果，并以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。这样，在电路板加工时可同时加工出测试区，只需后续钻孔并测量通断即可获得钻孔深度值，操作简单、快速，大大提高了测量效率；另外，以第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值，则所获得的钻孔深度值的精度控制为该第一距离与第二距离之差的一半，大大提高了测量精度。

主权项

 一种电路板控深钻孔深度确定方法，其特征在于，包括：在电路板的一测试区形成第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及第二导电层的顶面分别位于第一预设位置及第二预设位置；在所述第一导电层和第二导电层的顶面上方形成具有钻孔起始面的附着层；形成与所述第一导电层及第二导电层电连通的测试端；从所述钻孔起始面分别向所述第一导电层及第二导电层方向以同等参数钻孔，形成内面覆有导电介质的第一测试孔及第二测试孔；测试所述第一测试孔与测试端以及第二测试孔与测试端的电连通情况，当所述第一测试孔与测试端测试电连通而所述第二测试孔与测试端测试未电连通时，以所述第一预设位置及第二预设位置分别距离钻孔起始面的第一距离及第二距离确定钻孔深度值。