[发明专利]半导体器件设计方法、系统和计算机可读介质有效
| 申请号： | 201210199922.0 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103294842A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨清舜;吴泽铭;赵孝蜀;郑仪侃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在通过至少一个处理器执行的半导体器件设计方法中，从半导体器件的布局中提取第一电子部件和第二电子部件。半导体器件具有半导体衬底以及半导体衬底中的第一电子部件和第二电子部件。使用第一工具提取第一电子部件和第二电子部件之间的半导体衬底中的耦合件的寄生参数。使用不同于第一工具的第二工具提取第一电子部件和第二电子部件的固有参数。所提取的寄生参数和固有参数组合到半导体器件的模型中。基于第二工具所包括的耦合件的模型来提取耦合件的寄生参数。本发明还提供了半导体器件设计方法、系统和计算机可读介质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 设计 方法 系统 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
一种通过至少一个处理器执行的半导体器件设计方法，所述方法包括：从半导体器件的布局中提取第一电子部件和第二电子部件，所述半导体器件具有半导体衬底以及位于所述半导体衬底中的所述第一电子部件和所述第二电子部件；使用第一工具提取所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的所述半导体衬底中的耦合件的寄生参数；使用第二工具提取所述第一电子部件和所述第二电子部件的固有参数，所述第二工具不同于所述第一工具；以及将所提取的寄生参数和固有参数组合到所述半导体器件的模型中；其中，基于所述第二工具所包括的所述耦合件的模型来提取所述耦合件的寄生参数。
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