[发明专利]片式薄膜分压器制作方法

摘要

本发明属于分压器的制作方法，具体公开了一种片式薄膜分压器制作方法，其通过印刷表电极、印刷背电极、印刷阻挡层、电阻体制作、热处理、激光调阻、包封、裂片、电镀的工艺步骤进行制作所述片式薄膜分压器。通过将传统的印刷电阻体改为一次溅射成膜，并且省略了光刻工艺，同时充分结合了比较成熟的厚膜电阻制造工艺，因此能够极大地提高薄膜电阻器的生产率、降低生产成本；同时生产出一种精度高、温度系数低、一致性好、安装体积小、重量轻、可靠性高、稳定性和均匀性高、溅射质量高的薄膜电阻分压器。

主权项

一种片式薄膜分压器制作方法，其特征在于，包括表背电极制作、印刷阻挡层、电阻体制作、热处理、激光调阻、包封、裂片、电镀，具体制作方法如下：①选取陶瓷基片，打磨，清洗，干燥后备用；②按常规方法在陶瓷基片的表、背面印刷表、背电极，保证印刷厚度干燥后达到13～22微米，电极浆料为常规银浆料；③将印刷有表、背电极膜的陶瓷基片在850±2℃温度下烧结8～12min；④在表、背电极后的陶瓷基片表面印刷阻挡层，保证表电极露出长度为0.1～0.5毫米，干燥；⑤采用常规溅射沉积镀膜的方法制作薄膜电阻，保证溅射膜层厚度为0.1～1微米；⑥将溅射有电阻体图形的陶瓷基片在300～400℃下烧结时间1～4h；⑦采用激光对电阻体进行P形调阻，使得其精度为±0.1%，阻值比准确度为±0.1%；⑧按常规方法印刷低温环氧树脂、干燥、固化烧结、及一次裂片、涂刷端电极；⑨二次裂片，镀镍、镀锡铅合金，保证镍层厚度为2～7微米，锡铅合金厚度为3～18微米。