[发明专利]便于检查V-CUT品质的电路板及其电路板测试方法有效
申请号: | 201210206663.X | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN103513141A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 曹骞 | 申请(专利权)人: | 国基电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201613 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种便于检查V-CUT品质的电路板,其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板,该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层,该第二镀铜层与该绝缘层贴合;该第一镀铜层上定义一V-CUT线,该电路板于该V-CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔,该测试孔中填充导电材料以形成测试点;该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线,该测试线电性连接两测试点,且该测试线经过V-CUT处。本发明还提供一种电路板的测试方法。上述电路板由于在第二镀铜层上形成有测试线,在V-CUT后,通过测量测试线是否导通,能够判断V-CUT是否切至第二镀铜层。 | ||
搜索关键词: | 便于 检查 cut 品质 电路板 及其 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种便于检查V‑CUT品质的电路板,其包括绝缘层及设于该绝缘层上的镀铜板,该镀铜板包括基板及形成于该基板两侧面的第一镀铜层及第二镀铜层,该第二镀铜层与该绝缘层贴合;该第一镀铜层上定义一V‑CUT线,其特征在于:该电路板于该V‑CUT线一侧开设有两个穿透该镀铜板的测试孔,该测试孔中填充导电材料以形成测试点;该电路板还包括形成于该第二镀铜层靠近该绝缘层的一侧的测试线,该测试线电性连接两测试点,且该测试线经过V‑CUT处。
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