[发明专利]应力降低装置在审
| 申请号： | 201210209629.8 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103247594A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 吕盈缔;陈文昭;毛明瑞;蔡冠智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应力降低装置。该应力降低装置包括：在衬底上方形成的金属结构；在衬底上方形成的金属间介电层，其中，金属结构的下部嵌入金属间介电层；以及在金属结构上方形成的倒杯形应力降低层，其中，金属结构的上部嵌入倒杯形应力降低层。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 降低 装置 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：金属结构，形成在衬底上方；金属间介电层，形成在所述衬底上方，其中，所述金属结构的下部嵌入所述金属间介电层；以及倒杯形应力降低层，形成在所述金属结构上方，其中，所述金属结构的上部嵌入所述倒杯形应力降低层。
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