[发明专利]灯蕊结构及其制造工艺无效
| 申请号： | 201210209686.6 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103511860A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林礼裕 | 申请（专利权）人： | 台湾利他股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种灯蕊结构及其制造工艺，该制造工艺包括以下步骤：先利用具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将基材制成圆柱形、圆管形、球柱体或圆锥柱体的导热体；再利用印刷技术在导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将电路加温固化，形成环形曲面电路；随后利用SMD贴片技术配合生产治具将SMDLED组件锡焊贴着在导热体的曲面上；导热体本身可以螺纹或适当机构加工，也可配合其它导热棒材组装，用以与一转接组件结合；本发明将LED灯所产生的热通过导电金属电路层、导热体及转接组件释放，由于LED是以360°分布在导热体表面上，因此可以接近360°全球型的发光。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种灯蕊结构制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：首先以具有耐高温、高导热的绝缘材料做为基材，将该基材制成一导热体；步骤2：在步骤1之后，借助曲面印刷、转印印刷或移印印刷的技术在该导热体表面印上可焊锡性的导电金属电路，并将该电路加温固化，形成曲面电路；步骤3：在步骤2之后，利用贴片技术及焊锡炉设备，配合生产治具将至少一发光组件锡焊贴着在该导热体的曲面上；步骤4：在步骤3之后，将该导热体与一转接组件作结合。
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