[发明专利]半导体器件

摘要

本发明公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括第一信号延迟模块，所述第一信号延迟模块被配置成用变化的延迟量将输入信号的第一边沿延迟，维持所述输入信号的第二边沿，以及输出至少一个第一驱动信号；第二信号延迟模块，所述第二信号延迟模块被配置成用变化的延迟量将所述输入信号的第二边沿延迟，维持所述输入信号的所述第一边沿，以及输出至少一个第二驱动信号；以及输出焊盘驱动模块，所述输出焊盘驱动模块被配置成响应于所述第一驱动信号而用第一电压驱动数据输出焊盘并响应于所述第二驱动信号而用第二电压来驱动所述数据输出焊盘。

主权项

一种半导体器件，包括：第一信号延迟模块，所述第一信号延迟模块被配置成用变化的延迟量将输入信号的第一边沿延迟，维持所述输入信号的第二边沿，并输出多个第一驱动信号；第二信号延迟模块，所述第二信号延迟模块被配置成用所述变化的延迟量将所述输入信号的第二边沿延迟，维持所述输入信号的第一边沿，并输出多个第二驱动信号；以及输出焊盘驱动模块，所述输出焊盘驱动模块被配置成响应于所述第一驱动信号而用第一电压来驱动数据输出焊盘并响应于所述第二驱动信号而用第二电压来驱动所述数据输出焊盘，其中，所述第一信号延迟模块在经由信号输入端子施加的信号具有第一逻辑电平时，将所述信号延迟设定的延迟量并将延迟的信号传送到信号输出端子；以及在所述信号具有第二逻辑电平时，无延迟地将所述信号传送到所述信号输出端子。