[发明专利]批量式处理装置有效
申请号: | 201210211011.5 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102839360A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 里吉务;石田宽 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供处理气体的使用效率高、且即便被处理体的面积巨大也能够应用ALD法的批量式处理装置。具备主室(31a);在主室(31a)内沿该主室的高度方向层叠设置,并载置被处理体(G)的多个工作台(101a~101y);以及针对每个工作台(101a~101y)分别设置一个、并遮盖载置于工作台(101a~101y)的被处理体(G)的多个罩(102a~102y),利用多个工作台(101a~101y)与多个罩(102a~102y),以包围载置于多个工作台(101a~101y)的多个被处理体(G)中的各被处理体(G)的方式,形成容量小于主室(31a)的容量的处理用小空间(106)。 | ||
搜索关键词: | 批量 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种批量式处理装置,该批量式处理装置对多个被处理体同时实施处理,其特征在于,所述批量式处理装置具备:主室;在所述主室内沿该主室的高度方向层叠设置,并载置所述被处理体的多个工作台;以及针对每个所述工作台分别设置一个,并遮盖载置于所述工作台的所述被处理体的多个罩,利用所述多个工作台与所述多个罩,以包围载置于所述多个工作台的所述多个被处理体中的各被处理体的方式,形成容量小于所述主室的容量的处理用小空间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的