[发明专利]一种印刷线路板的连接结构及其制作方法在审
申请号: | 201210212080.8 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN102724808A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 陈勇;叶兵;张传敏 | 申请(专利权)人: | 贵阳永青仪电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/42 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王朋飞;张庆敏 |
地址: | 550000 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种印刷线路板的连接结构及其制作方法,所述连接结构包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱及用于连接或导通两块线路板的紧固件,所述印刷线路板PCB1上面设有金属化过孔,在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔周边设有金属焊盘,在金属焊盘上印刷一层焊锡膏;所述制作方法包括制作印刷线路板、钢网印刷焊锡膏、放置间隔柱、焊接和两线路板连接步骤。本发明通过印刷线路板和间隔柱连接之间的结构改进,在金属焊盘上印刷一层焊锡膏,并在间隔柱和金属化过孔周边留有一定间隙,可以采用回流焊机代替手工烙铁焊接,实现对印刷线路板的半自动化施焊,从而提高生产效率,且产品质量得到很好保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 连接 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种印刷线路板的连接结构,包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱(4)及用于连接或导通两块线路板的紧固件(6),其特征在于:所述印刷线路板PCB1上设有金属化过孔(1),在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔(1)的周边设有金属焊盘(2),在金属焊盘(2)上印刷一层焊锡膏(3)。
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