[发明专利]固态发光元件及其固态发光封装体无效
申请号: | 201210213227.5 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN103187510A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 林昇霈 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种固态发光封装体,包括一导线架、一发光芯片以及一封装胶体。导线架包括一第一电极件与一第二电极件。第一电极件具有至少一第一接触端,而第二电极件具有至少一第二接触端。发光芯片电性连接第一电极件与第二电极件,并位在第一接触端与第二接触端之间。封装胶体包覆导线架与发光芯片,并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一表面为发光芯片的出光面。第一电极件与第二电极件皆朝向第一表面而弯曲,而第一表面暴露第一接触端与第二接触端。 | ||
搜索关键词: | 固态 发光 元件 及其 封装 | ||
【主权项】:
一种固态发光封装体,其特征在于,该固态发光封装体包括:导线架,包括:第一电极件,具有至少一第一接触端;第二电极件,具有至少一第二接触端;发光芯片,电性连接该第一电极件与该第二电极件,并位于该第一接触端与该第二接触端之间,其中该发光芯片用于发出光线;以及封装胶体,包覆该导线架与该发光芯片,该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面,其中该第一表面为该发光芯片的出光面,且该第一电极件与该第二电极件皆朝向该第一表面而弯曲,而该第一表面暴露该第一接触端的顶部区域与该第二接触端的顶部区域。
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