[发明专利]沉积装置有效
| 申请号： | 201210214960.9 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102719806A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李占斌 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/34;H01L21/318 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种沉积装置，包括气体反应腔、尾气排出管和排堵进气管，其中，所述尾气排出管与所述气体反应腔连接，所述排堵进气管位于所述尾气排出管的侧壁，且与所述尾气排出管贯通。本发明沉积装置中的尾气排出管不易发生堵塞，提高了沉积装置的正常工作时间，且由于无需持续对尾气排出管进行保温，能够节省资源，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 装置 | ||
【主权项】：
一种沉积装置，包括气体反应腔和尾气排出管，所述尾气排出管与所述气体反应腔连接，其特征在于，还包括：排堵进气管，所述排堵进气管位于所述尾气排出管的侧壁，且与所述尾气排出管贯通。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
