[发明专利]多层电路板的制作方法

摘要

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，从而制作形成多个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；在部分电路基板中第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，得到连接基板；堆叠所述连接基板及其余电路基板，得到多层基板；以及切割多层基板形成第一切口，形成暴露出暴露区的凹槽，从而得到多层电路板。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板均包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层，从而将2N+1个铜箔基板制作形成2N+1个电路基板，其中至少一个电路基板的第一导电线路层包括暴露区和环绕连接所述暴露区的压合区；在所述暴露区上设置保护胶片；选择2N+1个电路基板中的N个电路基板，在该N个电路基板中每个的第一导电线路层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个电路基板中每个的第二导电线路层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个电路基板制成N个连接基板；堆叠所述N个连接基板及N+1个电路基板，使得每个连接基板位于两个电路基板之间，相邻的两个电路基板之间仅有一个连接基板，所述至少一个具有暴露区的第一导电线路层与连接基板的胶片相接触，并一次压合所述N个连接基板及N+1个电路基板从而得到多层基板；以及在多层基板的一侧从多层基板的表面沿着暴露区与压合区的交界切割多层基板直至切割到保护胶片，形成环形的切口，并去除被切口环绕的该部分多层基板以及所述保护胶片，以形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中，从而得到4N+2层电路板。