[发明专利]将金属表面附着到载体的方法有效
| 申请号： | 201210216348.5 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102856218A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 哈利勒·哈希尼;弗朗茨-彼得·卡尔茨;约阿希姆·马勒;曼弗雷德·门格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了将金属表面附着到载体的方法、将芯片附着到芯片载体的方法、芯片封装模块以及封装模块，其中将金属表面附着到载体的方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层；在载体的表面上形成第二聚合物层；使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，从而在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 附着 载体 方法 | ||
【主权项】：
一种将金属表面附着到载体的方法，所述方法包括：在所述金属表面上形成第一聚合物层；在所述载体的表面上形成第二聚合物层；以及使所述第一聚合物层与所述第二聚合物层物理接触，从而在所述第一聚合物层和所述第二聚合物层之间形成互相渗透的聚合物结构和互相扩散的聚合物结构中的至少一种。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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