[发明专利]集成型光传感器封装有效
| 申请号： | 201210216627.1 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103515371A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李翔;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成型光传感器封装。该集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板；位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器；封装盖，与所述封装基板相互密封，形成封装壳体。本发明的集成型光传感器封装能够减小封装体积，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种集成型光传感器封装，其特征在于，所述集成型光传感器封装包括：位于底部的封装基板；位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器以及图像传感器；封装盖，与所述封装基板相互密封，形成封装壳体。
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