[发明专利]电子设备外壳植钉装置及植钉方法

摘要

本发明公开了一种电子设备外壳植钉装置，其主要是由一机台、一压抵单元、及一加工单元所组成，藉以对外壳及钉件之间实施一高电流使该两对象接触部位溶化而相互结合成一体，由于该电子设备外壳植钉装置构造简单、且是直接取一外壳而与数个钉件直接溶合为一体，同时让该外壳及钉件相互结合成一体后，该钉件不会同时凸出于该外壳的两侧面，藉以降低设备成本、维持该外壳植钉后的美观及避免材料的浪费。此外，本发明还公开了一种该设备的外壳植钉的方法。

主权项

一种电子设备外壳植钉装置，包含：一机台，具有一顶部及一位于所述顶部下方的底部；一压抵单元，具有一固设于所述顶部的缸体、及一可朝所述底部伸缩动作地设于所述缸体内的活塞杆，且所述活塞杆具有一位于所述缸体外的压部；一加工单元，固设于所述底部且位于所述压抵单元的下方，并包含一绝缘底板、一中板、一第一极板、一第二极板、复数连接柱、一第一导电柱、一第二导电柱、一绝缘顶板及复数弹簧，其中：所述绝缘底板，固设于所述底部；所述中板，与所述绝缘底板相距一距离地设置于所述绝缘底板上方，并具有复数穿孔、一第一绝缘孔、及一第二绝缘孔；所述第一极板，设于所述绝缘底板上端面；所述第二极板，设于所述绝缘底板上端面且不与所述第一极板导电接触；各所述连接柱，可复位地穿设于所述中板，并具有一穿置于所述穿孔的连接部、一连接所述连接部一端且靠抵或远离所述中板下端面的第一端部、一连接所述连接部另一端的第二端部；所述第一导电柱，具有一绝缘地穿置于所述第一绝缘孔的第一柱部、一连接所述第一柱部一端且导电地设置于所述第一极板的第一底部、及一连接所述第一柱部另一端的第一顶部，且所述第一顶部具有一供钉件设置的第一凹槽；所述第二导电柱，具有一绝缘地穿置于所述第二绝缘孔的第二柱部、一连接所述第二柱部一端且导电地设置于所述第二极板的第二底部、及一连接所述第二柱部另一端的第二顶部，且所述第二顶部具有一供钉件设置的第二凹槽；所述绝缘顶板，固设于各所述连接柱的第二端部，并具有一供外壳设置且对应所述压抵单元压部的顶面、一贯穿所述顶面且绝缘地套设于所述第一顶部的第一贯孔、及一贯穿所述顶面且绝缘地套设于所述第二顶部的第二贯孔；各所述弹簧，分别套设于所述连接柱的连接部，并具有一靠抵所述中板上端面的第一抵部、及一靠抵所述绝缘顶板下端面的第二抵部；常态时，所述绝缘顶板的顶面远离所述第一、二导电柱的第一、二凹槽，使设置于所述顶面的外壳与设置在所述第一、二凹槽的钉件不接触，当所述压抵单 元的压部压抵所述外壳向下位移时，使设置于所述顶面的外壳与设置在所述第一、二凹槽的钉件接触，让所述外壳与所述钉件溶接为一体。