[发明专利]电子设备制造方法有效
| 申请号： | 201210222317.0 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102753001A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;滕建新;殷江洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市英威腾电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备制造方法，其包括以下步骤：提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；将元器件组装成多个模组；对每个模组进行三防漆喷涂；将喷涂后的模组组装到外壳内；对外壳内的模组进行三防漆喷涂。本发明电子设备制造方法通过对元器件进行模组化设计后单独实施喷涂操作，且在整机装配过程中多次对元器件实施喷涂操作，单独喷涂及整机喷涂的多层喷涂可全面保护电子设备的元器件，从而有效提升电子设备的整体防护性能，本发明电子设备制造方法可在不提高IP防护等级的前提下，提高电子设备针对粉尘多、湿度大且高腐蚀性污染等使用环境中的运行可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）提供待组装成所述电子设备的部件，所述部件包括元器件及外壳；（b）将元器件组装成多个组件；（c）对每个组件进行三防漆喷涂；（d）将喷涂后的组件组装到外壳内；（e）对外壳内的组件进行三防漆喷涂。
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