[发明专利]非易失性存储器单元及其制造方法无效
申请号: | 201210222508.7 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN103515391A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;张志杰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种非易失性存储器单元及其制造方法。上述非易失性存储器单元包括一半导体基板;一浮动栅极,上述浮动栅极具有一尖端和一钝端,其中上述尖端嵌入上述半导体基板中;一控制栅极,设置于上述浮动栅极上;一穿隧氧化层,设置于上述浮动栅极与上述半导体基板之间;一多晶硅间介电膜,设置于上述浮动栅极与上述控制栅极之间。本发明的非易失性存储器单元可在相同的穿隧氧化层厚度条件下可大为提升存储器的程序化操作速度,或者本发明的非易失性存储器单元可以较小的操作电压完成程序化操作,且可以同时兼顾元件的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储器单元,包括:一半导体基板;一浮动栅极,该浮动栅极具有一尖端和一钝端,其中该尖端嵌入该半导体基板中;一控制栅极,设置于该浮动栅极上;一穿隧氧化层,设置于该浮动栅极与该半导体基板之间;以及一多晶硅间介电膜,设置于该浮动栅极与该控制栅极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的