[发明专利]一种薄膜晶体管的制作方法和薄膜晶体管有效
申请号: | 201210224544.7 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN103295906A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 周思思;陈晨 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管的制作方法,包括:提供一基板;在基板表面上形成薄膜晶体管的栅极;在栅极和基板表面上淀积第一栅极绝缘层,并在栅极上方区域形成第一栅极绝缘层开口;在栅极和第一栅极绝缘层表面上淀积第二栅极绝缘层;在第二栅极绝缘层表面上淀积半导体层,形成硅岛,且硅岛位于栅极上方区域;在硅岛和第二栅极绝缘层表面上淀积第二金属层,形成薄膜晶体管的源极和漏极。在需要减小栅极绝缘膜厚度的区域,栅极绝缘层的厚度为第二栅极绝缘层的厚度;在需要增加绝缘膜厚度的区域,栅极绝缘层的厚度为第一栅极绝缘层和第二栅极绝缘层厚度的叠加。可以避免驱动薄膜晶体管的集成电路输出的信号发生波形变形,时间上发生延迟的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供一基板;在所述基板表面上淀积第一金属层,图案化所述第一金属层,形成薄膜晶体管的栅极;在所述栅极和基板表面上淀积第一栅极绝缘层,图案化所述第一栅极绝缘层,在栅极上方区域形成第一栅极绝缘层开口;在所述栅极和第一栅极绝缘层表面上淀积第二栅极绝缘层;在所述第二栅极绝缘层表面上淀积半导体层,图案化所述半导体层,形成硅岛,且所述硅岛位于所述栅极上方区域;在所述硅岛和第二栅极绝缘层表面上淀积第二金属层,图案化所述第二金属层,形成薄膜晶体管的源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造