[发明专利]测试系统及其测试方法有效
| 申请号： | 201210229650.4 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103367189A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈建基 | 申请（专利权）人： | 慧荣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测试系统，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆。上述测试系统包括一测试机台以及一探针卡。上述测试机台提供一测试请求。上述探针卡经由一特定传输线耦接于上述测试机台。上述探针卡包括数个探针以及一控制器。上述探针接触于上述晶圆的至少一上述快闪存储器晶粒。上述控制器根据上述测试请求，经由上述探针写入一测试数据至上述快闪存储器晶粒，并从上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据。上述控制器根据所读取的上述测试数据，提供一测试结果至上述测试机台。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种测试系统，适用于具有数个快闪存储器晶粒的一晶圆，包括：一测试机台，用以提供一测试请求；以及一探针卡，经由一特定传输线耦接于上述测试机台，包括：数个探针，用以接触于上述晶圆的至少一上述快闪存储器晶粒；以及一控制器，用以根据上述测试请求，经由上述探针写入一测试数据至上述快闪存储器晶粒，并从上述快闪存储器晶粒读取出上述测试数据；其中上述控制器根据所读取的上述测试数据，提供一测试结果至上述测试机台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
