[发明专利]线路板制作方法有效
| 申请号： | 201210230033.6 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102711390A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板制作方法，其包括下述的步骤：提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。通过一蚀刻程序移除第一延伸接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板制作方法，包括：提供一基础结构，该基础结构具有第一面及背对该第一面的第二面；在该第一面上形成第一图案化光致抗蚀剂层；在该第二面上形成第二图案化光致抗蚀剂层；在该第一图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第一面上电镀第一图案化导电层，该第一图案化导电层具有第一接垫；在该第二图案化光致抗蚀剂层所暴露出的部分该第二面上电镀第二图案化导电层，该第二图案化导电层具有第二接垫；在该第一图案化光致抗蚀剂层及该第一图案化导电层上形成第三图案化光致抗蚀剂层，该第三图案化光致抗蚀剂层暴露出该第一接垫；在该第二图案化光致抗蚀剂层及该第二图案化导电层上形成第四图案化光致抗蚀剂层，该第四图案化光致抗蚀剂层暴露出该第二接垫；在该第三图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第一接垫上电镀第一延伸接垫；在该第四图案化光致抗蚀剂层所暴露出的该第二接垫上电镀第二延伸接垫；移除该第一图案化光致抗蚀剂层、该第二图案化光致抗蚀剂层、该第三图案化光致抗蚀剂层及该第四图案化光致抗蚀剂层；在该第一面上形成第一热固型介电层，该第一热固型介电层覆盖该第一图案化导电层及该第一延伸接垫；在该第二面上形成第二热固型介电层，该第二热固型介电层覆盖该第二图案化导电层及该第二延伸接垫；移除覆盖在该第一延伸接垫顶部的部分该第一热固型介电层；移除覆盖在该第二延伸接垫顶部的部分该第二热固型介电层；以及移除该第一延伸接垫。
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